工艺 MMP微细加工技术
    时间:2011-9-8



Rz=在取样长度内最大的轮廓峰高的平均值与五个最大的轮廓谷深的平均值之和




MMP微加工技术是目前为止世界上处于领先的表面处理技术,是BINC公司独创的机械、物理、化学综合处理方案。其核心优势在于可以控制物件的表面粗糙度,根据实际需求有选择或全部去除物件的表面粗糙度。



MMP 微细加工技术(Micro Machining Process)是世界著名的奢侈品公司,瑞士历峰集团下属子公司BinC 公司发明的一种专门用于对金属、非金属部件表面进行超精加工的全自动化处理技术。

1995年,瑞士BINC公司开发了此工艺并制造了相应的专用设备。该工艺是根据被加工产品的表面粗糙程度水平和其用途的需要,可以在0-40微米之间有选择的去除被加工部件表面的微细材料,是一项调整金属或非金属表面粗糙度的微加工技术,其原理在于工模具等被加工部件的表面粗糙度是一系列傅立叶变换,这种特性可以分析为不同的波纹频率:低频、中频和高频。MMP微细加工技术加工作用类似不同频率的过滤器,特殊的粒子对特定的波长范围有适当的过滤能力。处理过程在于去除选择的频率范围而不影响其粗糙度和几何形状。

MMP微细加工技术能够在部件表面形成新的金属微结构,而这些微结构则能够增强部件表面针对具体应用功能的适应力。

使用MMP微细加工技术对进行硬质涂层工序前后的处理,可以大大地提高涂层与基体的结合力和减少涂层表面粗糙度。如今MMP工艺有上千种不同的处理工艺方法,每种都针对特定的领域。MMP微细加工技术是一项完全创新的工艺,其技术秘诀(Know-how)在于能够有效地控制对被加工部件表面材料去除的位置及数量而不影响材料的质地和精度,可以选择性地修正部件表面上的微粗糙度布局,即通过机械、物理及辅助化学的互动工艺程序,有选择地去除在金属部件表面上1 至20 微米的材料。从而产生一种可以控制在低于N1(ISO标准)的表面状况。可以选择性地去除位于部件基体上的初级微观粗糙纹之间只有0与20微米厚度的次级微观粗糙面。根据被处理部件的最初情况,可以部分或全部地去除在10与40微米之间的初级微观粗糙面。

截至目前为止,MMP微细加工技术应用加工的材料包括:退火,硬化钢材,铜及其合金,钨钢,碳化物,硬金属,铸铁,锻铁,因科镍合金(镍基合金),钛以及对硬质涂层前后的表面加工处理(物理气象沉积法PVD,化学气象沉积法CVD,电镀),以及陶瓷、塑料、玻璃、石英、金刚石等非金属表面处理。

 
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